一、背景：PCBA内部出现孔壁断裂现象。

二、1.切片进行金相观察，发现孔壁铜有腐蚀现象。

2.断面金相测量，孔壁铜有被咬蚀现象，部分位置出现无铜现象。孔口电镀厚度28.497µm，正常。

3.断面SEM观察，发现孔壁铜有被咬蚀现象，部分位置出现无铜现象。

4.对异常位置进行断面后EDS分析，未检出明显异常元素。

总结：观察结果来看，其异常位置及相邻位置切片发现孔内铜被咬蚀现象，而非异常相邻位置切片观察孔铜及孔壁状况均正常，综合以上检测结果其原因为局部孔内残留腐蚀性药水影响。