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关于《电子产品检测工具应用技术及案例》专题培训

招生简章

简介

电子产品检测及失效分析过程，需要对不同产品结构，不同检测内容，不同的失效类型需要不同的检测工具和方法，其检测验证及失效分析过程中正确检测工具的选择，决定着检测分析的成败作用，在实际操作过程许多企业及技术人员，在实际设计生产过程中的检测验证或失效分析过程常常遇到到底是用什么检测工具？每个检测工具的应用范围不了解？每个中检测工具输出结果解读不熟悉等等问题。

为协助电子设计制造企业及相关事业单位人员，快速，系统地了解检测工具应用技术及检测结果判断案例，新葡的京首页登录科技结合多位行业专家（从事电子行业10年以上）现场服务经验及30多年（公司成立于1993年）先进的失效分析应用技术和实战案例，以及行业认识互动交流，编辑从基础检测工具的简介，原理，应用范围，检测数据内容及解读方法，常见检测工具观察案例，从根本上解决行业人员能力提升及行业发展需求。鉴于此背景我司决定于2024年12月开始举办《电子产品检测工具应用技术及案例》专题培训班，其培训形式采用线上，线下相结合模式，可以根据学员实际情况弹性培训。学习结束后，考核合格者，由新葡的京首页登录科技统一颁发《电子产品检测工具应用技术及案例》专业人员培训证书及人才培育系统培训教材。具体安排如下:

一、培训大纲

第一部分 分析.评价

1、分析.解析基础知识

1.1.分析.解析基础概念说明

1.2.分析.解析步骤

1.3.分析.解析内容解说

2、扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope）

2.1.概要说明

2.2.检测特点

2.3.分析原理

2.4.应用范围

2.5.应用案例

3、电场放射型扫描显微镜（FE-SEM）

3.1.概要说明

3.2.检测特点

3.3.分析原理

3.4.应用范围

3.5.应用案例

4、能量分散型X线分光器（EDS）元素分析

4.1.概要说明

4.2.检测特点

4.3.分析原理

4.4.应用范围

4.5.应用案例

5、背散射电子衍射分析法（EBSD）

5.1.概要说明

5.2.检测特点

5.3.分析原理

5.4.应用范围

5.5.应用案例

6、背散射电子衍射分析法（EBSD）

6.1.概要说明

6.2.检测特点

6.3.分析原理

6.4.应用范围

6.5.应用案例

    6.5.1.结晶粒评价・・・Grain Map、结晶粒分布图等

    6.5.2.配向性调查・・・极点图、逆极点图等

    6.5.3.塑性变形评价

    6.5.4.焊锡经时变化调查

  6.5.5.结晶系同种材料的同时测定

7、傅里叶变换-红外分光法（FT-IR）有机物分析

7.1.概要说明

7.2.检测特点

7.3.分析原理

7.4.应用范围

7.5.应用案例

8、气相色谱仪质量分析计（GC-MS）

8.1.概要说明

8.2.检测特点

8.3.分析原理

8.4.应用范围

8.5.应用案例

9、GC-MS前处理装置(Auto sampler)定性分析、定量分析

9.1.概要说明

9.2.检测特点

9.3.分析原理

9.4.应用范围

9.5.应用案例

10、GC-MS前处理装置(PY热分解装置)定性分析

10.1.概要说明

10.2.检测特点

10.3.分析原理

10.4.应用范围

10.5.应用案例

11、采用热分析对树脂、金属的热特性进行分析

11.1.概要说明

11.2.检测特点

11.3.分析原理

11.4.应用范围

11.5.应用案例

12、AFM对nm级别的表面形态进行测量

12.1.概要说明

12.2.检测特点

12.3.分析原理

12.4.应用范围

12.5.应用案例

13、激光显微镜观察样品表面形状

13.1.概要说明

13.2.检测特点

13.3.分析原理

13.4.应用范围

13.5.应用案例

14、FIB（Focused Ion Beam）断面加工・观察

14.1.概要说明

14.2.检测特点

14.3.分析原理

14.4.应用范围

14.5.应用案例

15、S／TEM（扫描型／透过电子显微镜）分析法

15.1.概要说明

15.2.检测特点

15.3.分析原理

15.4.应用范围

15.5.应用案例

16、AES（俄歇电子衍射分析）分析法

16.1.概要说明

16.2.检测特点

16.3.分析原理

16.4.应用范围

16.5.应用案例

17、XPS（X线光电子分光）分析法

17.1.概要说明

17.2.检测特点

17.3.分析原理

17.4.应用范围

17.5.应用案例

18、WDS（波长分散型X线分光分析）法

18.1.概要说明

18.2.检测特点

18.3.分析原理

18.4.应用范围

18.5.应用案例

19、IC（离子色层分离法）分析法

19.1.概要说明

19.2.检测特点

19.3.分析原理

19.4.应用范围

19.5.应用案例

20、TOF-SIMS（飞行时间型2次离子质量）分析法

20.1.概要说明

20.2.检测特点

20.3.分析原理

20.4.应用范围

20.5.应用案例

21、RBS（卢瑟福背后散射衍射）分析法

21.1.概要说明

21.2.检测特点

21.3.分析原理

21.4.应用范围

21.5.应用案例

22、ICP-AES（诱导结合等离子发光分析）法/ICP-MS（诱导结合等离子质量分析）法

22.1.概要说明

22.2.检测特点

22.3.分析原理

22.4.应用范围

22.5.应用案例

23、X线透视观察

23.1.概要说明

23.2.检测特点

23.3.分析原理

23.4.应用范围

23.5.应用案例

24、X线CT（原理与用途）

24.1.概要说明

24.2.检测特点

24.3.分析原理

24.4.应用范围

24.5.应用案例

25、超音波显微镜观察

25.1.概要说明

25.2.检测特点

25.3.分析原理

25.4.应用范围

25.5.应用案例

26、IC静特性检查

26.1.概要说明

26.2.检测特点

26.3.分析原理

26.4.应用范围

26.5.应用案例

27、发热解析（IR-OBIRCH, ELITE）

27.1.概要说明

27.2.检测特点

27.3.分析原理

27.4.应用范围

27.5.应用案例

28、发热解析（micro Vickers硬度）

28.1.概要说明

28.2.检测特点

28.3.分析原理

28.4.应用范围

28.5.应用案例

29、3D形状测定、翘曲/偏歪测定（3D显微镜）

29.1.概要说明

29.2.检测特点

29.3.分析原理

29.4.应用范围

29.5.应用案例

30、氧化膜厚测定（SERA法）

30.1.概要说明

30.2.检测特点

30.3.分析原理

30.4.应用范围

30.5.应用案例

31、荧光 X 线膜厚测定器

31.1.概要说明

31.2.检测特点

31.3.分析原理

31.4.应用范围

31.5.应用案例

32、紫外线可视分光光度计测定preflux（OSP）膜厚

32.1.概要说明

32.2.检测特点

32.3.分析原理

32.4.应用范围

32.5.应用案例

33、荧光显微镜观察

33.1.概要说明

33.2.检测特点

33.3.分析原理

33.4.应用范围

33.5.应用案例

 

第二部分 可靠性试验

1、可靠性工学基础知识

1.1.可靠性工程简介

1.2.可靠性验证手法

2、高温高湿bias试验

2.1 试验简介

2.2 试验特点

2.3 试验应用范围

2.4 相关试验标准

3、高温・低温试验

3.1 试验简介

3.2 试验特点

3.3 试验应用范围

3.4 相关试验标准

4、恒温恒湿试验

4.1 试验简介

4.2 试验特点

4.3 试验应用范围

4.4 相关试验标准

5、温湿度循环试验

5.1 试验简介

5.2 试验特点

5.3 试验应用范围

5.4 相关试验标准

6、气槽式冷热冲击试验

6.1 试验简介

6.2 试验特点

6.3 试验应用范围

6.4 相关试验标准

7、液槽式冷热冲击试验

7.1 试验简介

7.2 试验特点

7.3 试验应用范围

7.4 相关试验标准

8、热油试验

8.1 试验简介

8.2 试验特点

8.3 试验应用范围

8.4 相关试验标准

9、结露循环试验

9.1 试验简介

9.2 试验特点

9.3 试验应用范围

9.4 相关试验标准

10、离子迁移试验

10.1 试验简介

10.2 试验特点

10.3 试验应用范围

10.4 相关试验标准

11、高电压离子迁移试验

11.1 试验简介

11.2 试验特点

11.3 试验应用范围

11.4 相关试验标准

12、HAST(PCT)

12.1 试验简介

12.2 试验特点

12.3 试验应用范围

12.4 相关试验标准

13、减压电气特性试验

13.1 试验简介

13.2 试验特点

13.3 试验应用范围

13.4 相关试验标准

14、耐水试验

14.1 试验简介

14.2 试验特点

14.3 试验应用范围

14.4 相关试验标准

15、盐水喷雾试验

15.1 试验简介

15.2 试验特点

15.3 试验应用范围

15.4 相关试验标准

16、药品喷雾试验

16.1 试验简介

16.2 试验特点

16.3 试验应用范围

16.4 相关试验标准

17、耐臭氧性试验

17.1 试验简介

17.2 试验特点

17.3 试验应用范围

17.4 相关试验标准

18、雾化试验

18.1 试验简介

18.2 试验特点

18.3 试验应用范围

18.4 相关试验标准

19、跌落冲击试验

19.1 试验简介

19.2 试验特点

19.3 试验应用范围

19.4 相关试验标准

20、复合振动试验

20.1 试验简介

20.2 试验特点

20.3 试验应用范围

20.4 相关试验标准

21、大型尘埃试验机

21.1 试验简介

21.2 试验特点

21.3 试验应用范围

21.4 相关试验标准

22、连接器气密试验

22.1 试验简介

22.2 试验特点

22.3 试验应用范围

22.4 相关试验标准

23、电气・电子机器的作动耐久试验

23.1 试验简介

23.2 试验特点

23.3 试验应用范围

23.4 相关试验标准

24、焊锡结合强度：常温/高温

24.1 试验简介

24.2 试验特点

24.3 试验应用范围

24.4 相关试验标准

25、拉伸・压缩试验

25.1 试验简介

25.2 试验特点

25.3 试验应用范围

25.4 相关试验标准

26、FPC耐弯曲试验

26.1 试验简介

26.2 试验特点

26.3 试验应用范围

26.4 相关试验标准

 

二、时间地点

2024年12月开始每月20~23日    地点：广州

三、培训对象

各企事业单位从事与印制电路板、表面贴装，电子设计制造相关的工作人员（电子电气检测实验室工作人员、产品研发、品质管理、供应商管理、元器件认定、安全监督、可靠性、工艺师、质量检验、测试、采购、进货检验技术主管、失效分析技术人员等）；各大、专院校、职业技术学院等电子专业相关人员；印制的电路板化学镍金代工厂等。

四、证书颁发

学习结束后，考试合格者由新葡的京首页登录科技统一颁发《电子产品检测工具应用技术及案例》培训证书。

五、培训费用

2400元/人；食宿统一安排，费用自理。

六、报名须知

此次学习会务工作将由新葡的京首页登录科技有限公司具体承办，请参加培训班的学员认真填写报名回执表，以电话、传真及邮件的方式反馈至我司。

 

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培训中心

2024年11月30日