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  上锡不良分析

  PCB设计和制作过程有20道工序之多,电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成
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  镀层评价

  用于评价镀层是否合格及异常现象
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  PCB导通异常分析

  PCB(印制电路板)的次品分析中，PCB的网络线路常因开路而导致失效。即导通不良，为解决失效问题，需对导致网络线路开路的原因进行分析，目前常规的做法均是采用测试装置对不同的接触电极
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  烧损失效分析

  某些元器件持续大量散热、电流多大、短路等原因都有可能造成pcb线路板烧断。