关于《电子元器件失效分析应用技术及实战案例》专题培训

招生简章

简介

随着电子产业迅速发展及人们日新月异的需求，电子产品的开发设计周期需求越来越短，对产品可靠性需求也同步越来越高，使得对电子设计制造企业设计，制造人员提出更高要求，需最短时间内识别可靠性评价预估及对故障产品快速分析判断，精准分析出失效机理，反馈设计，制造环境，纠正和优化产品设计，制造工艺，满足产品可靠性需求及产品开发周期缩短需求。

为协助电子设计制造企业及相关事业单位人员，快速，系统地了解电子产品特点，可靠性影响因子及失效机理，新葡的京首页登录科技结合30多年（公司成立于1993年）电子行业现场技术服务及专业电子产品检测，可靠性评价及失效分析服务经验积累经验和数据，全面系统电子元器件失效分析应用技术及实战案例，让学员充分掌握可靠性影响因子，失效机理，实用失效分析方法，先进的失效分析应用技术和实战案例，从而为实际工作中碰到的可靠性问题提供解决方法。我司决定于2023年12月开始举办《电子元器件失效分析应用技术及实战案例》专题培训班，其培训形式采用线上，线下相结合模式，可以根据学员实际情况弹性培训。学习结束后，考核合格者，由新葡的京首页登录科技统一颁发《电子元器件失效分析应用及实战案例》专业人员培训证书。具体安排如下:

一、培训大纲

第一部分 电子元器件及安装失效分析及可靠性评价技术

1、如何从失败中学习？

l   从失败中学习”的重要性

l   如何正确面对失效？

l   如何有效收集失效分析信息？

2、失效分析应用技术

A、失效分析基础概念及类型

l   什么叫失效分析？那些失效分析类型?

l   什么是故障物理，即失效是怎么产生的？

l   常见故障物理模型有那些？

l   失效分析相关基础概念

B、常见失效模式与失效机理的对应关系

l   过电应力EOS及案例

l   静电放电ESD及案例

l   机械过应力及案例

l   金属的腐蚀及案例

l   电化学迁移模型及案例

l   经典电化学迁移模型及案例

①　污染致电化学迁移模型及案例

②　阳极枝晶生长模型及案例

③　绝缘组份还原致电化学迁移模型及案例

④　虚拟电化学迁移模型

⑤　导电阳极丝迁移失效(CAF)模型及案例

l   键合失效（金铝化合物）及案例

l   柯肯德尔效应（Kirkendall）及案例

l   金属化电迁移及案例

l   结穿刺（结尖峰）

l   铝金属化再结构

l   二次击穿

l   热载流子效应

l   介质的击穿

l   爆米花效应及案例

C、常见应力类型及潜在失效模式

l   高温主要影响及典型的失效模式

l   低温主要影响及典型的失效模式

l   高湿度主要影响及典型的失效模式

l   干燥主要影响及典型的失效模式

l   低气压主要影响及典型的失效模式

l   砂尘主要影响及典型的失效模式

l   盐雾主要影响及典型的失效模式

l   霉菌主要影响及典型的失效模式

l   风主要影响及典型的失效模式

l   雨主要影响及典型的失效模式

l   温度冲击主要影响及典型的失效模式

l   臭氧主要影响及典型的失效模式

l   振动主要影响及典型的失效模式

l   冲击主要影响及典型的失效模式

l   真空主要影响及典型的失效模式

l   加速度主要影响及典型的失效模式

l   高压主要影响及典型的失效模式

D、失效分析程序及方法

l   失效分析流程（失效环境调查、失效样品保护、失效分析方案设计......）

l   失效分析的基本方法

l   失效分析的常用工具(故障树分析（FTA）、因果图分析法.......)

E、外观检查

l   外观观察工具及一般观察流程

l   常规外观检测内容那些？

l   元器件常见外观检查项目及其潜在原因及影响

F、电学测试

l   电测目的及类型

l   电测的具体方法

l   常见测试结果判断

G、应力试验分析

l   应力试验目的及分析内容

l   常见应力试验工具

H、故障模拟分析

l   故障模拟分析目的及内容

l   常见故障模拟类型及应用

l   常见故障模拟类型结果解读

I、内部结构分析

l   非破坏性的内部分析

①　X-RAY

a.   X-RAY的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

②　CT

a.   CT的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

③　C-SAM

a.   C-SAM的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

④　粒子碰撞噪声检测-PIND

a.   粒子碰撞噪声检测-PIND的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

⑤　密封

a.   密封的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

⑥　内部气氛分析仪-IVA

a.   内部气氛分析仪-IVA的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

l   破坏性内部分析

①　开封制样

a.   化学开封的方法、设备、技术要点介绍

b.   化学开封发现器件内部失效点的示例

c.   切片制样的具体方法与步骤

d.   切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例

②　芯片剥层

a.   化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险

b.   等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险

c.   腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例

d.   去除金属化层的具体方法与示例

③　失效定位－SEM

a.   SEM的工作原理与设备特点

b.   光学显微镜与SEM的性能比较

c.   光学显微镜与SEM具体成像区别示例

④　失效定位－成份分析

a.   成份分析中的技术关注点经验

b.   EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较

c.   成份分析在器件内部分析中的作用示例

⑤　失效定位－Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH

a.   Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH的工作原理与设备特点

b.   Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH性能比较

c.   Thermal EMMI/InGaAs/EMMI/OBIRCH应用案例

⑦　FIB

a.   FIB的工作原理与设备技术指标

b.   分析用途及案例

J、综合分析与结论

l   综合分析中的逻辑思维能力

l   结论的特点与正确使用

K、验证与改进建议

l   根本原因排查与验证

l   改进建议及效果跟踪

L、可靠性评价的推进方法

l   现有可靠性评价方式存在的问题

l   今后持续攻克的课题

l   可靠性测试类型及介绍

l   可靠性测试仪器使用方法案例

第二部分 电子元器件·封装的可靠性

1、质量和可靠性的重要性

A、品质是指产品能够稳定地发挥出预期的性能

B、可靠性的定义是“在预期的环境下，预期的时间内，发挥产品预期的性能”
2、电子零件·印刷线路板的种类

A、器件的几何形状变化及器件结构实例

B、印刷线路板类型和应用的例子

C、静电损伤的途径 

D、组件安装时的连接方法和缺陷

①　组件安装时的连接方法

②　焊接缺陷及影响因子

③　什么是焊接？

④　焊接机理

⑤　温度重要性

⑥　主要焊接失效现象与浴缸曲线的对应关系

E、组装的可靠性

F、确保产品可靠性的关键点

第三部分 电子元器件及安装失效案例及其对策

1、案例1：4层印制板板内电路间短路引起的马达异常动作        

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

2、案例2：温度循环测试后，COF板的连接电阻不稳定         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

3、案例3：电路板的电特性变动         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

4、案例4：电路板线路脆弱化    

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

5、案例5：IC封装的电气特性的变化         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

6、案例6：LSI封装中的空隙评估        

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

7、案例7：金属间化合物形成引起的接合部不良        

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

8、案例8：片式钽电解电容器的特性不良        

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

9、案例9：陶瓷电容器特性不良         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

10、案例10：云母电容器特性不良       

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

11、案例11：铝电解电容器漏液不良     

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

12、案例12：无停电电源装置（UPS）的动作不良    

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

13、案例13：DC马达动作不良       

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

14、案例14：摇杆开关的异种金属接点引起的接触不良     

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

15、案例15：异物引起的指挥棒和开关接触不良        

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

16、案例16：传感器开关的耐受性不良       

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

17、案例17：单头耳机镀镍金端子焊接不良          

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

18、案例18：电线和金属压件的压件断面分析

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

19、案例19：电缆焊接状态的评价方法   

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

20、案例20：异物引起的指挥棒和开关接触不良        

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

21、案例21：CSP连接不良的评价分析    

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

22、案例22：BGA封装中焊锡球的接合评价方法    

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

23、案例23：SMD零件焊接部的裂纹增长         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

24、案例24：芯片钽电容器的焊接不良       

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

25、案例25：分立零件的焊接不良       

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

26、案例26：表面封装的三端子晶体管的焊接不良         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

27、案例27：无铅焊锡芯片零件的曼哈顿现象再现试验         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

28、案例28：安装底板的操作不良       

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

29、案例29：以焊锡桥接器为评估基准，高密度实现的极限验证    

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

30、案例30：触摸面板操作不良         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

31、案例31：按钮开关动作不良         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

32、案例32：线形基板上布线的细线         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

33、案例33：霍尔C的特性不良         

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

①　故障现象

②　故障分析过程

③　注意事项

④　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

34、案例34：开关导通不良          

A、产品分类及案例图片         

B、案例分析说明

⑤　故障现象

⑥　故障分析过程

⑦　注意事项

⑧　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

35、案例35：维斯卡短路故障        

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B、案例分析说明

⑨　故障现象

⑩　故障分析过程

11　注意事项

12　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

36、案例36：光电晶体管操作不良       

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B、案例分析说明

13　故障现象

14　故障分析过程

15　注意事项

16　原因分析

C、预防纠正对策

D、使用分析设备

二、时间地点

2024年12月开始每月20~23日    地点：广州

三、培训对象

各企事业单位从事与电子电气产品、元器件相关的工作人员（电子电气检测实验室工作人员、产品研发、品质管理、供应商管理、元器件认定、安全监督、可靠性、工艺师、质量检验、测试、采购、进货检验技术主管、失效分析技术人员等）；各大、专院校、职业技术学院等电子专业相关人员；使用相关仪器和测试对半导体器件、光电子器件、电真空器件、机电元件、通用元件及特种元件进行质量检验的人员。

四、证书颁发

学习结束后，考试合格者由新葡的京首页登录科技统一颁发《电子元器件失效分析应用及实战案例》培训证书。

五、培训费用

4200元/人；食宿统一安排，费用自理。

六、报名须知

此次学习会务工作将由新葡的京首页登录科技有限公司具体承办，请参加培训班的学员认真填写报名回执表，以电话、传真及邮件的方式反馈至我司。

350vip葡京新集团首页莅临

培训中心

2024年11月30日

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