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在pcb检测领域，新葡的京首页登录检测实验室针对pcb相关电子产品器件的精密制样、电气测试、显微结构分析、异物成分分析等方面优化制定了更为严格的测试规范，给客户的样品测试做出更高的精准度，提供更为优秀的服务，此外，新葡的京首页登录检测中心在PCB电子失效分析领域拥有行业内非常专业的水平，针对失效分析的报价也采用单测试项目独立报价，让客户明白每一分钱的用处。
新葡的京首页登录科技的PCB电子的常规检测服务，包含很多测试项目，也可根据客户的具体要求制定定制化的测试服务。
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一、测试方法及要求将待测试样品选取套片BGA区域裁切成30mm*20mm的测试样品. 任选样品下BGA PAD，选择大于PAD 0.05mm大小的锡球进行植锡，以1000mm/s的速度25μm的剪切高度进行推球及拉球测试。如发生推球时发生干扰；断裂面在锡球但高度高于25μm；断裂位置为锡球底部；均判定为失效模式，需重新...
1 简介 本测试主要用于印制电路工业中PCB基板镀层、油墨或涂层等材料的粘附质量。PCB基板评价中一般做三项附着力的检测,即：镀层附着力、文字油墨附着力、阻焊膜附着力。 2 测试对象 PCB
滚锡测试（Pull Ball）
孔隙率测试通过腐蚀产物污染表面以及浸蚀孔隙处的镀层或未镀区边界来揭示孔隙的存在。
阻燃性测试已有多种标准，PCB业界采用的是UL94标准，是对材料所具有的减慢、终止或防止有焰燃烧等能力的试验方法。
主要适用于层压板的吸水性测试。现实中经常用确认是否满足相关标准要求。主要采用称重的方式进行。当PCB含水率比较低的情况下，具有比较好的耐热性能。
CTE/T288/T260CTE/T288/测试
通过示差量热分析仪（DSC）来测试印制板的玻璃化转变温度（Tg）。
锡珠测试
可焊性测试国际各大标准组织推荐了六项试验方法，本方法是IPC推荐的。具体是通过对浸润助焊剂的PCB基板做浮锡试验，以检查印制线路板的上锡能力。
PCB 热应力测试是使PCB处在高温状态，此时PCB的压层由于材料不一样而引起的张力不一样，如果压合不好，在热应力测试中很容易分层，这是检测PCB耐热性及绿油附着效果的一种质量可靠性测试
用于测试PCB板的弯曲性能
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