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  • 电镀镍金板可焊性不良分析!

    背景 一块可焊性不良电镀镍金板。该板的存储时间已超过1年,在贴装时存在焊盘边缘润湿不良的情况。贴装时,第一面的润湿不良情况轻微,而第二面的润湿不良情况严重,不良率为100%。观察分析一 上锡不良位置仍可见正常的金面颜色。,呈现“金不溶”现象,如图所示。 采用SEM观察不良位置的微观形貌,未发...

    2024-01-12
  • 【实务问答】你不知道的电路板技术知识!

    电子线路板(即印刷电路板,简称PCB板)是信息电子工业最基本的构件,有“电子产品之母”之称。在线路制程过程中,也会遇到许多问题,今天我们就来浅谈一两个吧!No.1底片的材质是热缩冷涨还是热涨冷缩?答自然界的物质几乎都是热涨冷缩的,但是在相的变化时就未必了。示例说明 水的高密度是在摄氏4℃,结冰时反而会膨...

    2023-11-28
  • 短路异常分析!!

    一、阻值测试,A点与对地铜面电阻值为2.2Ω,B点与对地铜面电阻值为1.9Ω,此为短路现象(客户提供信息)。二、失效网络图确认,发现不良线路相邻的两条线路均与大铜面相连。三、退油墨表面观察,退除油墨后电阻值为1.40Ω,通过金相观察发现线路间存在两处残铜丝。四、SEM观察,发现线路上有明显修理痕迹,且位置2残铜在两条线...

    2023-10-27
  • 金手指腐蚀不良分析!!

    一、样品金手指腐蚀严重面金相观察发现腐蚀位置主要集中短金手指边缘位置,从金手指底部开始向内蔓延,未腐蚀位置主要集中在长金手指,且金面有划痕现象。二、金手指腐蚀轻微面金相观察发现腐蚀位置主要集中短金手指边缘位置,从金手指底部开始向内蔓延,且金面有轻微划痕现象。三、金手指腐蚀严重面SEM观察发现金手指侧壁镀层出现空洞现象,...

    2023-10-26
  • 电容漏电不良分析!

    一、电容整体图片二、绝缘电阻测试 对良品及漏电电容样品进行绝缘电阻测试,漏电电容绝缘电阻阻值换算值均不符合规格书要求。三、漏电电流测试 发现漏电电容的电流平均值为良品电容的 2500倍。四、良品电容进行断面 SEM 观察,未发现异常。五、漏电电容进行断面金相观察,发现局部介质层有异常现象。六、漏电电容进行...

    2023-10-23
  • 充电宝信号不良!!

    【背景】充电宝出现信号不良,无法正常充电!一、阻值测试,异常样品NO.1、NO.2接口VUSB和GND引脚位置阻值测量正常,测量焊盘位置无阻值,即出现断路现象。二、充电接口引脚表面观察发现引脚和焊盘连接出焊锡均出现开裂现象,正常样品未发现异常三、断面金相观察,发现元件脚翘起焊点断裂现象。四、断面SEM观察,发现元件脚翘...

    2023-10-11
  • 上锡不良案例分析!!

    1、金镍厚度测量结:PCBA及PCB的金镍厚度无明显差异2、样品某位置表面SEM观察 结:(未清洗状态)进行表面SEM观察,未发现明显异常现象。3、EDS分析结:其中“Cu”、“Cl”为异常元素4、样品某位置表面SEM观察 结:发现焊锡交界处有镍面开裂现象。5、断面金相观察结:发现焊盘有部分区域无焊锡润湿现象。6、...

    2023-09-21