近期，许多产品出现可焊性不良，那么，你有遇到过类似的问题嘛？你是如何评定它们或者解决的呢？下面我们一起来学习一下吧！

    那么PCB的焊接方式都有哪些呢？

     PCB的焊接方式主要包括：

       ① 回流焊

       ② 波峰焊

       ③ 手工焊接

    当焊接温度升高到焊料熔点以上时，焊料就开始熔化，PCB的表面导体、连接盘或者镀覆孔的表面等基底层金属与锡会生成金属间化合物。

    了解了焊接方式，那么它的焊接过程呢？

            往下看...

    PCB的焊接过程的核心又是什么呢？

      焊接过程的核心是两个界面的反应过程:

       ① 保护性镀层的溶出；

       ② 焊接基底的界面扩散。

     其主要发生在焊料润湿焊盘的最前端，也就是润湿过渡层。

     靠近保护性锻层一侧的带状区域为保护层金属元素扩散层，发生保护性镀层的溶出;

     而靠近焊料一侧的带状区域，由于前端金属保护层的溶出，焊接基底金属与焊料接触，IMC由此处开始形成并生长，因而形貌粒度较大，此为焊接金属扩散层，发生焊接基底界面反应。

     聊聊焊接过程，就要谈到焊接不良了，你遇到过焊接不良吗，那造成焊接不良的因素又有哪些呢？

               ...

    引起焊接不良的三种因素

       PCB/PCBA焊接不良可分为3种情况：

        Ⅰ、PCB的焊盘可焊性不良；

        Ⅱ、焊接元器件的引线可焊性不良；

        Ⅲ、焊接组装生产条件异常导致的焊接不良。

最后，对于PCB本身的可焊性不良，它的影响因素通常都有哪些呢？

               ...

     影响因素

       01 表面氧化

   焊盘表面经涂敷处理后，如果表面未清洗干净，可能会残留氯离子和酸性杂质--它们在空气中的氧和水汽的长时间作用下会使镀层氧化，降低焊盘的可焊性。即使PCB清洗干净，而由于存储环境不良，如长时间存放在潮湿空气或者含有酸、碱等物质的气氛中，焊盘表面也会逐渐发生氧化而出现表面异色等现象，造成可焊性不良。

       02 外来污染

   焊盘表面的外来污染物，会抑制助焊剂的活性，导致焊盘润湿前的清洁度不佳，从而引起润湿能力的下降，造成可焊性不良。

       03 镀层质量异常

   保护性镀层厚度太薄、不连续、有针孔或划痕、存在腐蚀等现象，无法对基底金属起到良好的保护作用时，会导致基底金属露出，发生氧化，从而影响焊接性能。