背景 

       一块可焊性不良电镀镍金板。该板的存储时间已超过1年，在贴装时存在焊盘边缘润湿不良的情况。贴装时，第一面的润湿不良情况轻微，而第二面的润湿不良情况严重，不良率为100%。

观察分析一

    上锡不良位置仍可见正常的金面颜色。，呈现“金不溶”现象，如图所示。

    采用SEM观察不良位置的微观形貌，未发现金面形貌异常和明显附着物存在。同时，确认焊料边缘润湿焊盘的程度不均，未形成明显的润湿过渡层，局部位置甚至呈现焊料内缩现象，表现出较差的可润湿性。

     对未润湿金面进行元素分析发现，含有C、O、Ni、Sn和Au元素一均为正常焊接后的电镀镍金表面处理元如图 3.14所示。由此说明，上锡不良位置不存在污染物。

观察分析二

     对不良位置的焊盘进行金相切片分析，确认镍层与焊料之间已形成IMC层，但是局部位置IMC层较薄，存在不均匀现象，如图示。

     采用X射线测厚仪测量同批次库存板的任意3个焊盘的镍层厚度发现，金厚均在0.052um左右，符合客户管控要求。

分析结论

     镍扩散的发生与温度和时间都有很大关系。结合焊盘表面无污染、金厚正常的分析结果，以及该板存储时间超过1年且存储过程一直缺乏温度、湿度管控的情况，可确认此失效样品 为镍层向金层扩散,导致镍金固溶体的形成,从而引起润湿不良的现象。

     电镀镍金表面处理板的存储时间应不超过6个月，且要严格管控存储的温湿度条件。