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干货分享|PCBA掉件不良案例

干货分享 | PCBA掉件不良案例

01 问题描述

某个客户产品在使用过程中出现焊点脱落问题，其工厂获得样品后进行推力测试焊接强度不符合要求，其外观整体图片如下图。

02 原因分析

① 对异常PCBA样品焊接断裂面金相观察确认，焊接断裂面发现局部润湿不良现象，如下图片。

② PCB焊盘侧SEM放大观察，焊点断裂处有润湿不良现象，如下图。

③ 对PCB焊盘侧润湿不良位置EDS元素分析，检测出Br元素，其未非正常焊盘所属物料成分元素，详细检测结果如下图片。

④ 异常PCBA进行微切片金相观察，发现焊盘与锡膏间有润湿不良缝隙现象，如下图片。

⑤ 对焊接缝隙位置SEM观察观察，发现焊盘润湿不良现象，详细检测结果如下图片。

⑥ 对焊接润湿不良焊盘位置进行EDS分析，发现除焊接物料成分以外元素Br,如下图片。

⑦ 对同批次PCB样品表面SEM观察确认，发现金表面腐蚀空洞现象，如下图片。

⑧ 对同批次PCB样品表面SEM观察发现腐蚀空洞位置有疑似异物现象，对此异物进行EDS分析，发现除焊接物料成分以外元素Cl,如上图片。

⑨ 对同批次PCB样品金表面腐蚀位置退金后SEM观察确认，发现镍表面腐蚀氧化现象，如下图片。

03 综合分析

①在焊点脱落焊盘表面发现润湿不良现象，即局部润湿不良引起焊接强度不够导致焊点脱落。

②从润湿不良位置发现Br，CI元素及腐蚀现象，并同批次PCB表面观察发现表面有含CI残留物及腐蚀现象，与局部润湿不良现象吻合，即润湿不良原因为焊盘金面局部酸性物质污染腐蚀，形成氧化镍，形成润湿不良。

PCB/PCBA失效分析