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干货分享|PCB金手指变色分析案例

01

问题描述

     某客户电子产品组装后检查发现金手指变色现象,如下图示,部分金手指区域发白变色现象,异常比率1.5%。

NG样品外观图片

OK样品外观图片

02

原因分析

①对NG样品金表面SEM观察确认金晶格。

金表面的SEM观察,未发现晶格异常

②对NG样品退金后,镍表面SEM观察确认镍晶格。

退金后的镍面进行SEM观察,未发现晶格异常


③对NG样品断面变色位置与正常位置对比确认

    金相观察


  SEM放大观察

从如上SEM观察图片来看,正常位置与变色位置均有凹凸不平及镍腐蚀现象,对比来看变色位置表面粗糙度及腐蚀程度均大于正常位置。

④对NG样品正常位置及变色位置粗糙度测试对比。

 变色位置粗糙度大于正常位置。


03

总结

   从以上分析可见:铜面粗糙→镍面凹凸不平,故初步推测因表面粗糙,产生折射是金面变色的可能原因之一。


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