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观察是人们认识世界、获取知识的一个重要途径，也是科学研究的重要方法。一切科学实验，科学的新发现、新规律，都是建立在周密、精确、系统的观察基础之上的。随着PCB&PCBA的快速发展，我们如果缺少对PCB&PCBA的观察那么就会有很多不良流出导致PCB&PCB行业瘫痪，当然通过观察我们可以控制不良减少不良流出，使致PCB&PCB行业蒸蒸日上。
FIB观察、SEM观察、金相观察、实体观察、C-SAM观察（声学扫描显微镜）、3D-Xray、工业CT、FE-SEM等观察手段。
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来料不良、缺油墨、残铜、铜薄、镍腐蚀、镍晶格异常、金晶格异常、上锡不良、表面污染、锡薄、蚀刻不净、刮伤、压伤、焊锡空洞、焊锡裂缝等缺陷。
聚焦离子束FIB是纳米级制样及失效分析应用工具，其应用于TEM制样，失效样品结构切割观察，芯片纳米加工维修等。
1 简介 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是
金属表面粗糙度是指加工金属件表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。一般可通过比较法、触针法、光切法、干涉法等方法来测量。
通过X-RAY电镀膜厚仪来测量分析样品表面的金镍厚度。
主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌。
三次元测量仪，又叫三坐标测量机、三次元检测仪、三维影像测量仪等，简称三坐标。
FE-SEM(电场放射型扫描显微镜)是用束成电子束的电子线照射试料，观察表面的装置。可以进行超高分解能观察。
三维X射线扫描（简称CT）是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，
X射线断层扫描测量主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配 检查、逆向工程应用等。适用于塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料，面向几何计
利用高周波数带域的超音波，观察对象样品内部及外部情况。超音波持有在音响阻抗不同的物质的境界面产生反射的性质，通过分析此类波形进行接合状态观察和剥离情况检查。特别是由于「对
实体显微镜高清成像，立体感强，镜下空间大，适合元件、五金件等小产品缺陷检测，LED封装、镜下焊接等微操作。
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌从而建立合金成分、组织和性能间
PCBA掉件不良案例分析，重点讲解PCBA失效分析过程，分析工具，分析方法，掉件不良原因润湿不良的产生原因。
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