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作为失效模式的一种，功能性失效常常发生在产品周期的中后期，随着产品的使用时间的推移，潜在的失效逐渐显露，因而失效常常表现为突发性和非连续性，正因为具有不确定性和变化性，导致此失效分析的难度较大，常常找不到失效的真因，如接触不良，开短路，以及CAF失效等。
产品客户:提高产品的使用体验，为客户产品质量提供后方保障；
组装厂：提高产品可靠性，降低产品不良率，改进生产工艺；
原料厂商：对产品上游的质量管控进行有效保障，更好服务产品。
PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、短路、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板信号不良、离子迁移、烧损、分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义
元器件掉件（掉件位置表面SEM观察） 焊盘不润湿 虚焊 连锡
技术团队
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虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容
PCB设计和制作过程有20道工序之多,电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成
电容、电阻、电感等各种电子元器件失效分析
断孔、孔铜断裂、 PCB孔破、孔铜异常等问题，新葡的京首页登录科技有专业技术人员帮您解决
某些元器件持续大量散热、电流多大、短路等原因都有可能造成pcb线路板烧断。
信号异常为功能失效最常见的一种，例如产品的开关机异常，按键失效，稳定性差等。
CAF失效，即离子迁移失效，电子整机产品中的基板与电子器件之间或线路之间由于存在线间分布电场，会使处于两极之间某些金属离子发生电场作用下的迁移，即阳离子向处在阴极状态的部位移
短路，是指原本该绝缘或者彼此断开不连接的导体之间，其阻值过小，或者两者直接接触连接，使两者失去绝缘性能，使得不导通变成导通，不仅会严重影响线路的连接，使产品功能失效，严重
开路，是指本该导通的线路中发生了连接不良，导致线路的电阻无穷大或者阻值偏大，直接影响该线路的导通性能，最终导致产品整体或者部分的功能失效。
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