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PCB翘曲分析

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【摘要】某PCB产品出现基板翘曲现象,通过断面金相观察,断面SEM观察,烧板测试,吸水性测试等手段查找失效原因。翘曲主要原因为玻纤布歪斜导致应力失衡,扭曲变形造成翘曲。

1、案例背景

失效样品为某型号双面PCB板,产品捞形后发现基板翘曲现象,样品的失效率大概8%。

2、分析方法简述

2.1外观检查

对客户提供异常基板进行外观观察发现有明显翘曲异常

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 2.2 正常&异常基板断面纵向研磨SEM观测:纵向研磨SEM观测,发现玻纤纱有歪斜现象且同一界面有明显差异;通过测量数据对比分析,其中纵向L NG1单点数值变化值较大。



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 2.3 异常基板断面板厚观测

异常基板不同位置断面观察,发现玻纤纱有移位现象;测量数据发现(断面3)A/B面铜厚最大相差7.652μm,有电镀不均匀现象。

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 2.4 烧板测试

烧板测试观察玻纤布,发现异常基板第3、4、8层玻纤布有明显歪斜现象。


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2.5 吸水性测试

基板进行吸水性测试,吸水率MAX为0.17%

编号

干燥前(g

干燥后(g

试验后(g

吸水率(%

测试结果

正常基板

140.217

140.155

140.385

0.16%

参考

异常基板

139.233

139.17

139.402

0.17%

参考

3.结论

1. 本次翘曲主要原因为玻纤布歪斜导致应力失衡,扭曲变形造成翘曲。2. 通过断面观察发现A/B面铜厚差异大异常,此部分为产生扭曲变形的次要原因。


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