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【摘要】某PCB产品出现基板翘曲现象,通过断面金相观察,断面SEM观察,烧板测试,吸水性测试等手段查找失效原因。翘曲主要原因为玻纤布歪斜导致应力失衡,扭曲变形造成翘曲。
1、案例背景
失效样品为某型号双面PCB板,产品捞形后发现基板翘曲现象,样品的失效率大概8%。
2、分析方法简述
2.1外观检查
对客户提供异常基板进行外观观察发现有明显翘曲异常。
2.2 正常&异常基板断面纵向研磨SEM观测:纵向研磨SEM观测,发现玻纤纱有歪斜现象且同一界面有明显差异;通过测量数据对比分析,其中纵向L NG1单点数值变化值较大。
2.3 异常基板断面板厚观测
异常基板不同位置断面观察,发现玻纤纱有移位现象;测量数据发现(断面3)A/B面铜厚最大相差7.652μm,有电镀不均匀现象。
2.4 烧板测试
烧板测试观察玻纤布,发现异常基板第3、4、8层玻纤布有明显歪斜现象。
2.5 吸水性测试
基板进行吸水性测试,吸水率MAX为0.17%
编号 | 干燥前(g) | 干燥后(g) | 试验后(g) | 吸水率(%) | 测试结果 |
正常基板 | 140.217 | 140.155 | 140.385 | 0.16% | 参考 |
异常基板 | 139.233 | 139.17 | 139.402 | 0.17% | 参考 |
3.结论
1. 本次翘曲主要原因为玻纤布歪斜导致应力失衡,扭曲变形造成翘曲。2. 通过断面观察发现A/B面铜厚差异大异常,此部分为产生扭曲变形的次要原因。
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