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在电子产品行业，从元器件到pcb，从smt到产品组装，在各个工序中我们可能会遇到很多很多的问题。有很多问题是在产品生产过程中可以被轻易发现的，但有一个问题，堪称产品品质的终极杀手，它就是烧损，我们所熟知的某韩国品牌手机爆炸事件，就是一个典型案例，能看到的是，在当时，它对此公司的手机业务拓张，简直是毁灭性的打击，由此可见，烧损的问题对于电子产品的品质是绝对的至关重要。

当产品烧损之后，对于我们厂家而言，最为关键的就是找到烧损原因，其一，这涉及到责任判定与赔偿，其二，对于之后的产品质量改善也是至关重要。

烧损的分析一向是非常困难的，因为涉及到产品设计，工艺，材料，元器件，使用环境等各种综合因素，而且，往往产品烧损后，不良点位会因为燃烧的缘故被完全破坏掉，所以对于产品的烧损分析往往只能从现有的烧损迹象，综合产品设计，工艺，使用环境等去反向推论。有时候是可以做烧损模拟试验的，但有时候，受限于各种因素，这个模式试验也是很难去完全复现的。

 

对于烧损该如何分析呢

一  基本外观性分析

（1）整体外观及烧损位置、状态分析以及烧损特征分析；

（2）X-ray确认PCBA内部烧损及相关连接状态；

（3）热成像分析，不良点位确认

二 失效点结构分析

1.不良实物解体

2.失效点周边密封状态确认

3.分析烧蚀中心点发生位置，层，结构，以及相关器件的状态、特征；

（1）现状短路点确认

（2）清除表面烧毁碳化物

（3）清除表面残留物后的短路点确认

（4）对烧毁端面，断面进行剥离或金相分析

（5）视情况，对选定的PCBA断面结构进行分析（切片，金相观察，SEM等）

4 针对现状良品此位置结构进行测试分析（电路结构及可能的冲击）。

三  组装结构分析

产品组装结构，外壳，密封胶，螺丝卡扣等

四 烧毁回路原理分析；

五 综合分析

依据烧毁点回路原理，结合相关测试结果。进行综合分析。

一般情况下，根据实际情况，会需要客户提供一些资料：

1.PCB各层构造原理图（信号）

2.PCBA原理图

3.失效背景信息补充（发生率、发生时机、发生时的现象）