在电子产品行业,从元器件到pcb,从smt到产品组装,在各个工序中我们可能会遇到很多很多的问题。有很多问题是在产品生产过程中可以被轻易发现的,但有一个问题,堪称产品品质的终极杀手,它就是烧损,我们所熟知的某韩国品牌手机爆炸事件,就是一个典型案例,能看到的是,在当时,它对此公司的手机业务拓张,简直是毁灭性的打击,由此可见,烧损的问题对于电子产品的品质是绝对的至关重要。
当产品烧损之后,对于我们厂家而言,最为关键的就是找到烧损原因,其一,这涉及到责任判定与赔偿,其二,对于之后的产品质量改善也是至关重要。
烧损的分析一向是非常困难的,因为涉及到产品设计,工艺,材料,元器件,使用环境等各种综合因素,而且,往往产品烧损后,不良点位会因为燃烧的缘故被完全破坏掉,所以对于产品的烧损分析往往只能从现有的烧损迹象,综合产品设计,工艺,使用环境等去反向推论。有时候是可以做烧损模拟试验的,但有时候,受限于各种因素,这个模式试验也是很难去完全复现的。
对于烧损该如何分析呢
一 基本外观性分析
(1)整体外观及烧损位置、状态分析以及烧损特征分析;
(2)X-ray确认PCBA内部烧损及相关连接状态;
(3)热成像分析,不良点位确认
二 失效点结构分析
1.不良实物解体
2.失效点周边密封状态确认
3.分析烧蚀中心点发生位置,层,结构,以及相关器件的状态、特征;
(1)现状短路点确认
(2)清除表面烧毁碳化物
(3)清除表面残留物后的短路点确认
(4)对烧毁端面,断面进行剥离或金相分析
(5)视情况,对选定的PCBA断面结构进行分析(切片,金相观察,SEM等)
4 针对现状良品此位置结构进行测试分析(电路结构及可能的冲击)。
三 组装结构分析
产品组装结构,外壳,密封胶,螺丝卡扣等
四 烧毁回路原理分析;
五 综合分析
依据烧毁点回路原理,结合相关测试结果。进行综合分析。
一般情况下,根据实际情况,会需要客户提供一些资料:
1.PCB各层构造原理图(信号)
2.PCBA原理图
3.失效背景信息补充(发生率、发生时机、发生时的现象)
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