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PCB/PCBA失效分析

简介

作为失效模式的一种，功能性失效常常发生在产品周期的中后期，随着产品的使用时间的推移，潜在的失效逐渐显露，因而失效常常表现为突发性和非连续性，正因为具有不确定性和变化性，导致此失效分析的难度较大，常常找不到失效的真因，如接触不良，开短路，以及CAF失效等。

服务对象

产品客户:提高产品的使用体验，为客户产品质量提供后方保障；

组装厂：提高产品可靠性，降低产品不良率，改进生产工艺；

原料厂商：对产品上游的质量管控进行有效保障，更好服务产品。

常见失效情况

PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、短路、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板信号不良、离子迁移、烧损、分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义