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关于《电子产品检测制样应用技术及案例》专题培训

招生简章

简介

电子产品检测及失效分析过程，需要对不同产品结构，不同检测内容，不同的失效类型需要不同的制样方法，其检测验证及失效分析过程中制样分析方法正确性及有效性决定着检测分析的成败作用，在实际操作过程许多企业及技术人员，在实际设计生产过程中的检测验证或失效分析过程常常遇到到底是什么制样方法？怎么制样？制样后如何观察等等问题。

为协助电子设计制造企业及相关事业单位人员，快速，系统地了解检测制样应用技术及制样判断案例，新葡的京首页登录科技结合多位行业专家（从事电子行业10年以上）现场服务经验及30多年（公司成立于1993年）先进的失效分析应用技术和实战案例，以及行业认识互动交流，编辑从基础制样方法，观察确认方法，常见制样观察案例，从根本上解决行业人员能力提升及行业发展需求。鉴于此背景我司决定于2024年12月开始举办《电子产品检测制样应用技术及案例》专题培训班，其培训形式采用线上，线下相结合模式，可以根据学员实际情况弹性培训。学习结束后，考核合格者，由新葡的京首页登录科技统一颁发《电子产品检测制样应用技术及案例》专业人员培训证书及人才培育系统培训教材。具体安排如下:

一、培训大纲

第一部分 精密制样

1、精密研磨应用技术

1.1.微切片

1.2.干磨切片

1.3.新型研磨方法(冷却断面研磨)

1.4.大型切断、研

1.5. EBSD分析用高精度研磨

1.6.超硬合金的高精度研磨

1.7.位置高精度研

1.8.implant断面研磨

1.9.平面研磨

1.10.断面离子研磨(CP)

1.11.冷间CP(cross section polisher)技术

1.12.化学蚀刻

1.13.FIB切割制样技术

2、机械制样技巧

2.1.取样

2.2.封胶

2.3.研磨

2.4.抛光

2.5.微蚀

2.6.观察

3、常见切片缺陷详解

3.1.局部模糊

3.2.边缘发黑

3.3.锡面发暗

3.4.切片局部划痕

4、研磨实例

5、现场实操练习与交流

 

第二部分 切片判读

1、生产过程制样检测判读

1.1.十种制程特性切片说明

1.2.化铜

1.3.电镀镍金

1.4.化学镍金

1.5.绿漆塞孔

1.6.焊接

1.7.黑孔

2、产品品质鉴定缺陷判断

2.1孔壁粗糙

2.2 互连分离

2.3 孔铜

2.4 断角

2.5 外环浮起

2.6 内环裂伤

2.7 灯芯

2.8 树脂缩陷/基材空洞

2.9 铜瘤非同瘤

2.10 钉头

2.11 黑化粉红圈

2.12 机关枪点放

2.13 摺镀杂物

2.14 回蚀与反回蚀刻

2.15 孔壁破洞，孔断

2.16 孔壁镀铜破洞

2.17 断孔

2.18 绿漆

2.19 胶渣残留

2.20 白点与其它

3、现场实操练习与交流

 

第三部分 IC开封技术

1、化学开封（Au线开封事例）

2、各种开封事例

3、开封设备介绍

4、Cu线开封技术介绍

5、开封后良品解析的各种评价试验事例

6、今后开封技术的推进

7、现场IC开封实操交流

 

二、时间地点

2024年12月开始每月20~23日    地点：广州

三、培训对象

各企事业单位从事与印制电路板、表面贴装，电子设计制造相关的工作人员（电子电气检测实验室工作人员、产品研发、品质管理、供应商管理、元器件认定、安全监督、可靠性、工艺师、质量检验、测试、采购、进货检验技术主管、失效分析技术人员等）；各大、专院校、职业技术学院等电子专业相关人员；印制的电路板化学镍金代工厂等。

四、证书颁发

学习结束后，考试合格者由新葡的京首页登录科技统一颁发《电子产品检测制样应用技术及案例》培训证书。

五、培训费用

1200元/人；食宿统一安排，费用自理。

六、报名须知

此次学习会务工作将由新葡的京首页登录科技有限公司具体承办，请参加培训班的学员认真填写报名回执表，以电话、传真及邮件的方式反馈至我司。

 

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培训中心

2024年11月30日