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PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，关乎产品整体的性能和可靠性。随着高密度互连PCB（HDI）的发展，PCB的层数越来越多，线宽线距越来越小，工艺越来越复杂，最终导致对PCB的生产要求越来越高，同时良品率难以提高，发现不良的几率也在不断上升，常见的失效现象有断孔，爆板，内层短路，渗金，阻焊油墨异常，焊盘脱离等。
断孔、阻值异常、爆板、渗金、焊盘脱离、油墨异常、化金板镍腐蚀。
翘曲分析是一个较为负责的过程，过程展示较为简单，其实不然，过程变化较多。
字符油墨变色：一般是因为生产流程是先印字符再沉金造成，因为字符油墨里边有些金属杂质，沉金时与金属杂质沉金药水反应并在高温后变色。解决方法是用高质量油墨，比如太阳油墨；或者
IMC在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
PCB(印制电路板)的次品分析中，PCB的网络线路常因开路而导致失效。即导通不良，为解决失效问题，需对导致网络线路开路的原因进行分析，目前常规的做法均是采用测试装置对不同的接触电极
线路板阻焊绿油脱落主要有以下原因，一个是PCB在印刷油墨时，前处理没有做到位，比如PCB板表面有污渍、灰尘或杂质，或一些区域被氧化了，但其实解决这个问题是最简单的，即重新把前处理
爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因复杂多样,在电子产品的无铅化焊接工艺中,随着焊接温度的提高和焊接时间的延长,在热量增加的情况下,PCB 爆板发生率剧增。
油墨产生气泡有多种原因比如黏度、树脂以及助剂都有可能，它们都会造成油墨的表面张力提高从而使气泡无法自行消退。目前常用办法就是加入少量消泡剂来脱泡或者抑泡，硅酮、聚醚和高碳
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落的发生。
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