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PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,关乎产品整体的性能和可靠性。随着高密度互连PCB(HDI)的发展,PCB的层数越来越多,线宽线距越来越小,工艺越来越复杂,最终导致对PCB的生产要求越来越高,同时良品率难以提高,发现不良的几率也在不断上升,常见的失效现象有断孔,爆板,内层短路,渗金,阻焊油墨异常,焊盘脱离等。
断孔、阻值异常、爆板、渗金、焊盘脱离、油墨异常、化金板镍腐蚀。
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