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干货分享| PCB化银回流焊后异色不良案例

【一】问题描述

某个客户产品SMT组装回流焊后发现银面异色现象，异常比率为1.14%，其外观整体图片如下图。

【二】原因分析

1. 对同批次未焊接PCB样品，裸板进行过回流焊后观察确认是否异色现象，如下图片回流焊前外观，银面无异色现象。

2. 对同批次未焊接PCB样品，裸板进行过回流焊后观察确认是否异色现象，如下图片回流焊一次后外观，银面轻微异色现象。

3. 对同批次未焊接PCB样品，裸板进行过回流焊后观察确认是否异色现象，如下图片回流焊二次后外观，银面严重异色现象，其裸板回流后异色现象来看判断非SMT锡膏焊过程过程影响及高温后异色加重特征。

4. 选择未异色(未过炉)、轻微异色(回流焊一次)、严重异色(回流焊二次)PCB裸板表面SEM观察对比确认，发现表面均有针孔现象，如下图示。

5. 对PCB裸板未异色位置进行EDS分析，检出Ag、Cu、C，如下图片。

6. 对PCB裸板异色位置进行EDS分析，检出Ag、Cu、C，如下图片，其与未异色位置对比主要差异为Cu含量。

7. 对PCB裸板异色位置进行mapping分析，检出Ag、Cu、C，O如下图片,从上图获知针孔位置Cu含量明显高于其它位置(mapping颜色越深说明元素含量越高)。

8. 对同批未异色，异色位置断面SEM观察发现有不同程度凹陷现象,如下图片。

9. 对断面镀层表面凸起位置及凹陷位置EDS分析对比，发现凹陷区域Cu明显高于凸起位置，说明凹陷区域Cu离子析出现象，如下图片。

【三】综合分析

从如上分析数据得知，表面未发现异常元素，并其异色特征为回流高温后呈现，表面及断面SEM观察发现针孔，凹陷，并凹陷区域铜离子含量高，故综合判断本次引发银表面发黄的原因为银镀层表面有针孔，在经过一次或者多次热冲击（回流焊）试验后，银下面的Cu析出到表面所致。

PCB/PCBA失效分析