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一、某位置表面SEM观察&EDS分析表面EDS分析,发现有S、Cu元素,其中O元素含量较高。二、断面SEM观察 发现镍面有被腐蚀的现象。三、断面EDS分析对某断面位置腐蚀位置进行EDS分析,发现有S、Cu元素。未被腐蚀的位置,P含量为6.88%。四、对比品Ni面SEM观察&EDS分析 对客户提供的对比品(未经过试验)进...
2023-09-14一、位置1表面金相观察&SEM 观察,发现金手指部分区域渗金现象。表面 EDS分析,金手指区域 003 检出“C”、“O”、“Ni”、“Au”、“Cu”元素,渗金区域检查“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素,未发现异常元素。 二、位置 2 表面金相观察&SEM 观察,发现金手指间隙部分区域渗金现象。表面 EDS ...
2023-09-12焊锡空洞可导致产品寿命低下,一般认为空洞产生,是由于「助焊剂残留」「焊锡湿润性」「印刷、回流焊条件」「气化」等多种要因,单独或者复合产生。在此,以Qualtec的试验结果为中心介绍空洞产生的几个原因。一、绪言 为了究明空洞产生的主要原因,Qualtec设定假说实验,并主要通过断面观察进行了验证。在此,我们在介绍其结果...
2023-09-07(一)故障解析■概 要所谓故障,是针对发生故障的样品,为了明确其结构原理,使用各种解析技术特定发生故障的位置,并且究明其物理原因和化学原因。Qualtec特别重视特定原因的再现实验。■解析步骤通常,故障解析按照以下所示步骤进行。(1)把握故障状况:确认以下项目。 ①対象物的故障症状:短路、开路、异常动作等,在不明确症状...
2023-09-05又一巨头布局先进封装领域,预计2025年产能将翻4倍【附PCB市场发展情况】 近日,半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。产业界分析,目前各大厂喊出的3D先进封装实际仍需要2.5D封装制程的载板乘载,而且良率仍低,当前3D封...
2023-08-24我们都知道,许多PCB的客户都要求测试PCB的离子污染度。这可能是质量人员不得不了解的一个重要的产品质量特性。PCB线路板离子污染是指来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面残留的情况。这些残留物可能包括阴离子污染物和阳离子污染物,它们通常带极性,可能在PCB...
2023-08-22【背景】:电容出现漏电现象1.对漏电电容进行绝缘电阻和漏电流测试,结果均不符合客户提供规格要求;2.对漏电电容进行两次研磨断面金相观察,均发现介质层异常现象。 3.对漏电电容进行断面SEM观察(第二次研磨),发现局部陶瓷介质有异常现象 4.与良品电容样品断面EDS分析结果对比发现有异常元素Si 结论:推测本次漏电不良主...
2023-08-21背景:断孔不良现象分析1、对PCB样品进行断面金相观察,发现有断孔现象,断孔位置呈现圆滑形状,且二铜包住一铜,孔壁粗糙度最大为22.610μm。 2、EDS分析,未发现异常元素。 3、对比观察无铜孔孔壁,其中PCB样品、1# PCBA样品、2# PCBA样品孔壁发黑,对比样品(化学沉铜工艺)孔壁无发黑现象,说明其PCB...
2023-08-18今天是关于:11条PCB故障排除技巧。相信大家都遇到过这样的问题吧,电路板运行不了,有时候找故障都需要找半天,这里介绍一些PCB故障排除技巧。一、检查电路连接零件或者组件是否连接,常见的故障排除方式是检查硬件连接和电源是否存在物理问题1、引脚之间是否连接,连接是否牢固?任何松动都可能会导致问题,这样会导致电路不完整。最...
2023-08-16Copyright © 2019 新葡的京首页登录科技(广州)有限公司 版权所有 粤ICP备19025047号-1 站点地图