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  • PCBA孔壁断裂原因分析!

    一、背景:PCBA内部出现孔壁断裂现象。二、1.切片进行金相观察,发现孔壁铜有腐蚀现象。2.断面金相测量,孔壁铜有被咬蚀现象,部分位置出现无铜现象。孔口电镀厚度28.497µm,正常。3.断面SEM观察,发现孔壁铜有被咬蚀现象,部分位置出现无铜现象。4.对异常位置进行断面后EDS分析,未检出明显异常元素。总结:观察结果...

    2023-08-14
  • SMT贴装过程中,出现通孔内层互连失效不良!

    一、背景介绍:沉镍金表面处理,在SMT贴装过程中发现有通孔内层互连失效不良现象,不良率2%。1. 失效切片金相观察小结:进行切片金相观察,发现内层铜与孔壁之间有ICD现象和残胶。2. 失效切片SEM观察情况小结:经过切片SEM观察发现,通孔的内层出现互连失效现象3.进行切片EDS分析小结:失效位置检出C、O、Si、Cu...

    2023-08-11
  • 电容短路不良,什么原因造成呢?

    一、【背景介绍】:电容出现短路二. 1、绝缘电阻测试。 根据客户提供电容规格书,不良电容的绝缘电阻不符合规格要求2、不良电容断面金相观察,发现介质层有裂纹现象。 3、断面SEM观察,发现介质层有裂纹现象,裂纹贯穿于内电极之间。 ...

    2023-08-09
  • PCB爆板不良案例分析!

    【失效背景】:客户样品出现爆板现象。1.爆板位置进行剥离观察,发现棕化层分层异常,且铜箔上无树脂结合。2.对剥离后剥开面进行表面SEM观察,未发现明显异常。3.对某一爆板位置进行进行断面金相&SEM观察,确认爆板位置发生在PP与棕化压合处,并且铜箔上无树脂结合。4.进行EDS分析,未检出异常元素。5.爆板样进行表面平磨...

    2023-08-07
  • 造成BGA焊接不良问题有哪些?这些PCB设计需注意

    不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析  1. BGA底部的孔尚未处理  BGA焊接板上有孔,在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从而导致焊球流失,如下图所示。  2. BGA电阻焊膜设计不良  PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中...

    2023-08-04
  • 浅析SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施!

    焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。一、焊球的分类根据锡珠的发生个数和大小,可以分为4种情况。单个焊粉的...

    2023-08-02
  • CAF失效分析!!

    样品失效区域进行X-Ray观察,未发现明显异常。绝缘电阻测试,发现两孔环之间有黑色异物搭连,阻值为168.74MΩ;胶带将黑色异物粘贴后,阻值为1.3468GΩ,绝缘电阻明显变大。SEM观察,发现PCB基材上有异物附着EDS分析,发现异物及基材位置有“Cu”异常元素。结果:孔环之间的基材表面含铜物质污染及油墨开裂现象,...

    2023-07-31
  • PCB板背光不良会有什么影响?

    背光不良是PTH电镀化铜的一个重要检测指标,具体说明如下: 1.背光是在镀孔的时候考察被镀孔的金属的沉积效果的效果,主要是化铜时的铜的沉积效果.PTH化铜原理 2.做切片后,打磨抛光在显微镜下观察,几乎没有透光的为最佳效果, 原理在于铜本身是不透光的,而基材用的PP胶片是透光的.五级评级中,5.0级...

    2023-07-28
  • LED屏幕显示不良分析!

    【背景介绍】:某LED屏幕在厂内老化测试过程中,发现有显示不良现象,表现为色块现象失效部分外观观察:网络分析:通过对网络电路的分析发现,显示异常的LED灯珠均由一颗驱动IC控制(因涉及保密,此部分电路图省略)。进一步进行网络导通测试,发现灯珠到IC引脚处的阻值异常,达300KΩ。进行无损X-Ray观察:没有发现明显的异...

    2023-07-20