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一、背景介绍:沉镍金表面处理,在SMT贴装过程中发现有通孔内层互连失效不良现象,不良率2%。1. 失效切片金相观察小结:进行切片金相观察,发现内层铜与孔壁之间有ICD现象和残胶。2. 失效切片SEM观察情况小结:经过切片SEM观察发现,通孔的内层出现互连失效现象3.进行切片EDS分析小结:失效位置检出C、O、Si、Cu...
2023-04-21钻孔工序是整个印制线路板最重要的组成部分之一,其孔位精度、孔径公差大小、孔壁粗糙度等会直接影响到线路板品质和产品性能的可靠性,故在生产过程中需对相关品质项目进行严格控制。本文主要针对孔偏、爆孔、短Slot孔偏短及歪孔、孔粗等品质问题进行原因分析及提出改善方法。 ...
2023-04-19Copyright © 2019 新葡的京首页登录科技(广州)有限公司 版权所有 粤ICP备19025047号-1 站点地图