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技术动态
  • PCB微切片的制作过程 pcb切片怎样磨得又平又好

    1.取样(SampleCulling)以特殊专用的钻石钜自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切除所要的真相,以减少机械应力造成失真。2.封胶封胶的目的是为夹紧检体减少变形,系采用事宜的树脂类将通孔灌满及将板样封劳。把要...

    2022-07-11
  • 冷热冲击试验和快速温变试验的区别

    前言: 冷热冲击试验和快速温变试验的区别冷热冲击试验是利用试验设备来模拟高温与低温之间的瞬间变化环境,实现的是温度的骤然变化;快速温变试验则是在短时间里让高温降至低温或低温升至高温,形成温度变化环境。两者之间的最大的区别是在于温度变化的速率。冷热冲击试验可以实现产品的试验温度从高温150瞬间变为-40...

    2022-02-25
  • 离子迁移现象的确认方法

    前言:大家在做CAF失效分析时,常常遇到的是孔与孔之间发生了离子迁移,主要是由于两个孔之间的基材有贯穿性的空洞或玻纤缝隙,此部分为CAF失效发生的3个必要条件之一,通道 。有时我们用金相显微镜的明场光在两个孔之间的玻纤上看到金黄的东西,以为是铜丝,但用EDS分析发现一点铜都没有,这是因为显微镜打在玻纤上的光发生了折射,...

    2022-02-11
  • 简述线路板产品的烧损分析

    在电子产品行业,从元器件到PCB,从smt到产品组装,在各个工序中都可能会遇到各种各样的品质问题,绝大部分在生产过程都能一一发现解决,但产品烧损的问题往往发生在客户端,烧损的原因多种多样,可能是外界因素,也可能是产品本身品质问题,无论如何,烧损问题对于电子产品的品质是绝对的至关重要。当产品发生烧损之后,对于厂家而言,最...

    2022-01-18
  • PCBA常见故障原因排查

    PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因,会出现一些不良的PCBA产品,怎样排查不良PCBA产品所出现的故障,分析不良原因,归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。

    2021-06-01
  • PCB油墨脱落案例分析

    【关键词】油墨、PCB油墨脱落、 SEM观察、 EDS成分分析、附着力测试 摘要 某PCB产品SMT上件后出现油墨脱落现象,通过表面金相观察,断面金相观察,SEM观察,EDS分析,油墨附着力测试等手段查找失效原因。PCBA样品发生的油墨脱落

    2021-04-27
  • 高频PCB插入损耗与趋肤效应的相关研究

    01 什么是插入损耗? 可能很多人不清楚什么是插入损耗,简言之,由于在传输系统的某一点插入元件、连接器或设备而造成的负载功率损失,一般用分贝表示在设备插入前负载接收到的功率与插入后负载接收到的功率的比值。如果

    2021-04-25
  • 摩尔纹试验在BGA焊接领域的应用

    通过摩尔纹的原理,行业内发展出了摩尔纹试验,目前也广泛应用于我们电子产品检测分析领域,摩尔纹试验主要是分析常见BGA焊接时,随着温度的变化,元器件翘曲和PCB膨胀形变的匹配程度,主要模拟是回流焊过程中收缩形态变

    2021-04-25
  • 浅谈PCB常见的那些环境试验

    PCB环境测试是验证PCB产品可靠性的一个重要手段,在PCB行业,一般做得最多的包括热应力冲击,热冲击,表面绝缘电阻SIR,电腐蚀或电化学迁移ECM和导电阳极丝CAF等。

    2021-04-25