不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析

　　1. BGA底部的孔尚未处理

　　BGA焊接板上有孔，在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，如下图所示。

　　2. BGA电阻焊膜设计不良

　　PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中，必须采用微孔，盲孔或塞孔工艺，以防止焊料流失;如下图所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性，从而导致缺陷，例如组件短路。

　　3. BGA焊板设计

　　BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%，动力焊板的出线应不小于0.1mm，然后可以加粗。为防止焊接板变形，焊接阻挡窗不得大于0.05mm，如下图所示。

　　4. 焊接板的尺寸不标准，太大或太小，如下图所示。

　　5. BGA焊盘的尺寸不同，并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆，如下图所示。

　　6. BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小

　　组件的所有部分都应位于标记线范围内。框架线与组件的包装边缘之间的距离应大于组件焊接端尺寸的1/2，如下图所示。