背景：断孔不良现象分析

1、对PCB样品进行断面金相观察，发现有断孔现象，断孔位置呈现圆滑形状，且二铜包住一铜，孔壁粗糙度最大为22.610μm。

2、EDS分析，未发现异常元素。

3、对比观察无铜孔孔壁，其中PCB样品、1# PCBA样品、2# PCBA样品孔壁发黑，对比样品（化学沉铜工艺）孔壁无发黑现象，说明其PCB样品、1# PCBA样品、2# PCBA样品采用黑孔工艺。

总结：因黑孔工艺不良影响一铜及二铜的连续性，使孔壁铜不连续，从而形成此次断孔不良。