背光不良是PTH电镀化铜的一个重要检测指标，具体说明如下：

    1.背光是在镀孔的时候考察被镀孔的金属的沉积效果的效果,主要是化铜时的铜的沉积效果.

      2.做切片后,打磨抛光在显微镜下观察,几乎没有透光的为最佳效果， 原理在于铜本身是不透光的,而基材用的PP胶片是透光的.五级评级中,5.0级为最佳.十级评级中,10级为最佳，各级图片如下:

     3. 背光不良跟很多因素有关，主要是考查孔壁除胶渣，去毛头的效果，看一下这个，你就明白PCB的难度了，都是化学反应，温度，时间，浓度，都是关键的因子，难怪PTH后的背光检查很重要，不能等到电镀全板铜了才去发现问题，就亡羊补牢了。