【背景介绍】：某LED屏幕在厂内老化测试过程中，发现有显示不良现象，表现为色块现象

失效部分外观观察：

进行无损X-Ray观察：没有发现明显的异常

IC焊点切片观察：IC引脚焊接无异常    盲孔位置放大观察，发现有开裂现象

盲孔位置断面SEM观察：发现盲孔底部有开裂现象

盲孔底部SEM观察：将盲孔拉拔后，对盲孔底部进行SEM观察，发现有疑似树脂残留现象

同时，对盲孔底部进行元素分析，检出溴元素，即说明盲孔底部有基材树脂残留。

总结：PCB 盲孔底部有树脂残留，使盲孔与内层铜分离，从而引起网络导通阻值异常，影响驱动 IC 的电信号传输，最终导致显示异常。