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PCB爆板不良案例分析!

【失效背景】:客户样品出现爆板现象。

1.爆板位置进行剥离观察,发现棕化层分层异常,且铜箔上无树脂结合。

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2.对剥离后剥开面进行表面SEM观察,未发现明显异常。

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3.某一爆板位置进行进行断面金相&SEM观察,确认爆板位置发生在PP与棕化压合处,并且铜箔上无树脂结合。

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4.进行EDS分析,未检出异常元素。

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5.爆板样进行表面平磨观察,发现局部有棕化异常现象。

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总结:综合一系列检测结果分析,本次分层主要原因为局部棕化不良,棕化剥离强度异常导致。


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