一、背景介绍：沉镍金表面处理，在SMT贴装过程中发现有通孔内层互连失效不良现象，不良率2%。

1. 失效切片金相观察

小结：进行切片金相观察，发现内层铜与孔壁之间有ICD现象和残胶。

2. 失效切片SEM观察情况

小结：经过切片SEM观察发现，通孔的内层出现互连失效现象

3.进行切片EDS分析

小结：失效位置检出C、O、Si、Cu、Br元素，正常情况此位置不应出现Br元素，由此推断内层铜与孔壁之间有残胶。

4. 平磨金相观察

小结：进行平磨金相观察（插件孔），发现内层铜与孔壁之间有ICD现象和残胶。

结果判断：PCB钻孔后，残留在孔壁的基材树脂未完全清除干净，造成内层铜无法与孔铜形成电气连接，导致出现 ICD 失效。