（一）故障解析

■概　要

所谓故障，是针对发生故障的样品，为了明确其结构原理，使用各种解析技术特定发生故障的位置，并且究明其物理原因和化学原因。Qualtec特别重视特定原因的再现实验。

■解析步骤

通常，故障解析按照以下所示步骤进行。

（1）把握故障状况：确认以下项目。

 ①対象物的故障症状：短路、开路、异常动作等，在不明确症状的情况下，难度变高。　　       

 ②发生频度：如果不再现症状的情况下，解析难度变高。

 ③确认包括周围环境在内的使用状况。

 ④确认生产批次。

（2）讨论解析手法：在上述①～④信息和客户要求（包括费用）的基础上，讨论并 提出最合适的解析方法。

（3）遂行解析手法：在了解手法的基础上，实施解析，特定故障位置和究明要因。以下展示代表性手法。　　

 ①外观观察：使用显微镜等各种光学测定器，推定数个故障原因，无一遗漏地详细观察样品。这是故障解析最为重要的手法。

 ②电气特性评价：对症状进行再现确认。（P.84）。

 ③非破坏解析：外观观察无法查明原因的情况下，不破坏与故障有关的内部信息，对样品进行观察。代表性解析手段如下所示，此外也根据样品的具体情况提示最适合手段。　　　

 代表性非破坏解析手段：X线透视观察（P.78）、X线CT观察（P.80）、超音波显微镜观察（P.82）、发热解析（P.88）

 ④破坏解析：非破壊解析为了确认非破坏解析推定的原因和调查非破坏解析无法明确的原因，需要十分细心注意，利用样品断面观察、开封观察等物理手段特定故障位置。

 ⑤再现实验验证：围绕①～④的要因，使用各种手段再现并检验。

（4）报告书做成：将解析结果做成平易理解的报告书，同时根据具体情况也可以提示关于故障的预防对策方案。

（二）良品解析

■概　要

良品解析是指FMEA和FTA等产品故障的未然防止手法之一，使用各种分析技术评价电气性良品产品，并检查出潜在性存在的问题点的手法。与故障解析不同。故障解析只针对故障要因进行调查，而良品解析因为必须找出潜在问题点所以广泛性调查。但是两者的必要设备和技术是一样的。

■良品解析步骤

以下是以IC为例的代表性检查项目。

①外观检查：使用各种光学机器观察封装和端子，如下述项目。

・封装外观（污染、异物附着、划痕、裂缝、树脂毛刺等）

・端子（変形、压痕、电镀起斑等）

・盖章表示

②X线透视检查（P.78）：作为一种非破坏检查手法，观察封装内部状态。

・封装内的芯片部品位置偏移

・引线邦定状态（断线、引线流向、邦定状态等）　　　　　　　

・晶粒接着状态(粘膏形状等）

③测定电气静特性（P.84）：评价IC内部的二极管和晶体管等各种半导体元件的IV特性是否在仕样的范围内。

④超音波显微镜观察（P.82）：作为一种非破坏检查手法，X线透视观察主要观察封装内部难以发现的空隙和裂缝。

⑤断面观察：是一种破坏性检查手法，制作出各部分的断面样品，利用光学或者SEM观察以下所示各部分项目。

・端子异常（划痕、电镀起斑、空隙等）、

・封装异常的芯片焊接的状态(粘膏形状等）

・芯片焊接的状态(粘膏形状等）

・引线邦定状态（金属间化合物的生成状态等）

⑥IC开封（P.302）：是一种破坏性检查手法，观察IC芯片表面状态（划痕、裂缝、AIpad的纹理状态等）

⑦引线邦定评价（P.86、P.302）：开封后使用强度试验机等装置评价引线邦定的接合状态。