二、实验结果

         ① 焊膏熔融时助焊剂残留形成空洞

          从表面和断面观察印刷时的焊锡膏熔融过程。可得知焊粉熔融、凝集时，有焊点的助焊剂无法排除而残留下来。

          ② 焊膏填充不足

          ③焊盘表面处理和空洞

            焊锡延展性良好的Ni/Au处理产生空洞也少。

        ④引线润湿不良导致空洞

            元件引线湿润性差也是导致空洞的原因。

        根据例3、例4可认为湿润性影响空洞产生。

三、结言

        空洞产生原因有多种，难以完全确定其原因，可着眼于空洞尺寸和发生位置、是否形成空洞等几个点，从而在推测原因的同时减少空洞发生。