一、位置1表面金相观察&SEM 观察，发现金手指部分区域渗金现象。表面 EDS分析，金手指区域 003 检出“C”、“O”、“Ni”、“Au”、“Cu”元素，渗金区域检查“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素，未发现异常元素。

 二、位置 2 表面金相观察&SEM 观察，发现金手指间隙部分区域渗金现象。表面 EDS 分析，金手指区域 002 检出“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素，渗金位置 001检出“C”、“O”、“Ni”、“Au”，“Cu”，其发现异常“Cu”元素。

 三、位置 3 断面金相观察&SEM 观察，发现渗金现象。断面 EDS 分析，检出“C”、“O”、“P”、“Ni”、“Au”、“Si”元素。

 四、位置 4 断面金相观察&SEM 观察，发现渗金现象。断面 EDS 分析，检出“C”、“O”、“P”、“Ni”、“Si”元素

 综合本次分析所见，推测导致本次不良的主要原因是：金手指间隙渗金为金手指间隙有残铜(位置 2 渗金位置 EDS 检测发现”Cu”元素)，在沉金时残铜位置覆盖上金镍层，出现渗金现象。