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技术动态

金端子异物产生原因分析!

一、某位置表面SEM观察&EDS分析

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表面EDS分析,发现有S、Cu元素,其中O元素含量较高。

二、断面SEM观察


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 发现镍面有被腐蚀的现象。

三、断面EDS分析

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对某断面位置腐蚀位置进行EDS分析,发现有S、Cu元素。未被腐蚀的位置,P含量为6.88%。

四、对比品Ni面SEM观察&EDS分析

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 对客户提供的对比品(未经过试验)进行Ni表面SEM观察,发现Ni表面晶格有缝隙;对镍面进行EDS分析,P含量为8.72%。

五、对比品断面SEM观察

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对客户提供的对比品进行断面SEM观察,发现镍面腐蚀现象;腐蚀深度Max1.562μm,接近镍层厚度的1/2。

综上所述:

1从金端子异物成分分析检出的CuS,并且根据其颜色来判断,推测金端子表面的异物,可能是二氧化硫试验后铜和二氧化硫反应生成的类似于硫酸铜的盐类物质

2从比较品表面和断面观察结果来看,推测由于金面空洞及镍面缝隙存在,导致二氧化硫试验时,二氧化硫经由空洞和缝隙渗进镀层,进而腐蚀掉镀层,后与铜接触反应生成硫酸铜盐类物质


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