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简介


  指通过润湿平衡法对元器件PCBPAD焊料和助焊剂等的可焊接新跟那个做一定性和定量的评估。在IPC标准有推荐了6种测试,包括边缘浸渍测试摆动浸渍测试焊测试波峰焊测试表面贴装工艺模拟测试以及润湿称量测试。

本文主要介绍波峰焊测试以及润湿称量测试。


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参照标准


IPC J-STD-003B


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测试方法


1)波峰焊测试:该测试适用于镀覆孔表面导体和焊盘。设定并记录下列参数:加班方式(如有要求)传送速度预热有无防氧化油的焊接装置设备过程控制倾斜角度预热温度和焊接温度。

焊料温度:235±5℃(455°F±9°F)

2)润湿称量测试:该测试适用于镀覆孔润湿称量测试表面导体和连接盘。

润湿称量参数如下:

 T0:浮力校正为零的时间

 F2:从测试开始到2秒时的润湿力;

 F5:从测试开始到5秒时的润湿力;

 AA:从测试开始后润湿曲线区域的积分值